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电容的特性主要是隔直流通交流，电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。晶体二极管：晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。MAX3225EEUP+T

半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。TMS320F28027PTT我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。

集成度在105元件以上的一般称为超大规模集成电路(VLSI)，主要在80年代发展。采用更先进的制造工艺技术，发展了一系列如电子束、软X射线曝光、离子刻蚀等精细加工技术，计算机工艺模拟和计算机辅助生产（CAP），以及计算机辅助测试(CAT)等技术。它的设计更多采用计算机辅助设计(CAD)。集成电路和微处理机的出现不仅深刻地改变了电子技术的面貌和原有的设计理论基础，而且成为现代科学技术的重要基础之一。集成电路向功能越来越大的方向发展，使整机、线路与元件、器件之间的明确界限被突破，器件问题和线路基至整机系统问题已经结合在一起，体现在一小块硅片上，这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者结合的一个新领域──微电子学。我们恭候您的咨询、合作，一起共铸辉煌。

集成电路检测常识：1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、要注意电烙铁的绝缘性能。不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，建议把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。

集成电路构成持续发展。集成电路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路由一开始的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。随着各种先进封装技术如铜互连、浸没式光刻、3D封装技术的不断涌现，集成电路已由一开始加工线宽为10微米量级，2018年量产集成电路的加工技术已经达到7纳米。同时，作为集成电路的衬底，硅圆片早期的直径已由一开始的1in（约25.4mm）增长到现在的300mm（约12in）。IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。STM8S105C6T6

随着大规模集成电路的需求，多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。MAX3225EEUP+T

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。MAX3225EEUP+T

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